티씨케이(064760), NAND 증설과 SiC링 수요 확대가 성장 견인

1. 분석 요약

티씨케이(064760)는 반도체 식각공정에 사용되는 SiC Ring을 주력으로 생산하는 반도체 핵심 부품 기업이다. Solid SiC 부문이 전체 매출의 약 90%를 차지하며, NAND 고단화와 미세화에 따라 교체 수요가 구조적으로 증가하는 사업 특성을 갖는다.

2026년 1분기 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 21.7%, 21.6% 증가하며 회복 흐름을 확인했다. 2026년 예상 PER은 약 20.2배, PBR은 3.6배, Forward 12M PER은 17.3배, PBR은 3.3배 수준이다. 예상 ROE는 20% 안팎, 배당수익률은 약 1% 수준으로 추정된다.

2. 사업 구조 및 핵심 제품·서비스

회사의 핵심 제품은 반도체 식각장비 내부에 장착되는 Solid SiC Ring이다. 플라즈마 환경에서 웨이퍼를 고정하고 보호하는 소모성 부품으로, NAND 적층 수가 높아지고 식각 난도가 상승할수록 높은 내구성과 정밀도가 요구된다. 이외에도 고순도 Graphite와 SiC Coating 제품, LED용 Susceptor 등을 생산한다. 

특히 원재료 가공부터 SiC 제품 생산까지 이어지는 일괄생산체제를 구축하고 있다는 점이 경쟁력이다. Solid SiC 제품의 높은 매출 비중은 반도체 업황 회복 시 이익 레버리지를 높일 수 있는 요인으로 판단된다.

3. 성장 동력 및 중장기 전략

가장 중요한 성장축은 글로벌 NAND 투자 회복이다. 3D NAND의 적층 단수가 높아질수록 고난도 식각공정이 증가해 SiC Ring의 사용량과 교체 수요가 확대될 가능성이 있다. 특히 삼성전자의 9세대 NAND 양산과 가동률 상승이 본격화될 경우 티씨케이의 실적에도 긍정적인 영향을 줄 것으로 예상된다. 

증권가에서는 해외 NAND 업체의 증설까지 시작되면서 특정 고객사뿐 아니라 글로벌 NAND 투자 사이클 전반의 수혜 가능성에 주목하고 있다. 식각공정용 SiC Ring 비포마켓에서 높은 시장 지위를 확보하고 있다는 점도 중장기 성장성을 뒷받침한다.

4. 실적 구조 및 수익성 평가

티씨케이는 소모성 반도체 부품 중심의 사업 구조를 갖고 있어 고객사의 신규 장비 투자뿐 아니라 기존 장비 가동률 상승에서도 수요가 발생한다. 2026년 1분기 순이익은 전년 동기 대비 28.7% 증가했고, 시장 컨센서스는 2026년 EPS를 9,718원, Forward 12M EPS를 11,367원으로 예상하고 있다. 

NAND 업황 개선과 고부가 SiC 제품 출하 증가가 맞물릴 경우 영업레버리지 확대가 가능해 보인다. 다만 메모리 업체들의 CAPEX 조정이나 NAND 가격 하락으로 가동률 회복이 지연될 경우 실적 전망 역시 낮아질 수 있다.

5. 향후 주가에 영향을 줄 핵심 체크 포인트

가장 중요한 변수는 삼성전자를 비롯한 글로벌 NAND 업체의 증설 및 가동률 상승 속도다. 삼성전자의 9세대 NAND 생산 확대와 기업용 SSD 경쟁력 회복이 현실화될 경우 SiC Ring 교체 수요 증가로 연결될 가능성이 있다. 해외 NAND 업체들의 신규 투자 확대도 고객 기반과 실적 성장 측면에서 긍정적인 이벤트다. 

최근 유진투자증권은 글로벌 NAND 증설 수혜와 SiC Ring 시장 지위를 근거로 긍정적인 전망을 제시했다. 향후에는 NAND CAPEX 확대, 고객사 가동률 상승, SiC Ring 점유율 유지 여부가 기업가치 재평가를 결정하는 핵심 요인이 될 것으로 판단된다.

본 자료는 투자 참고용으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 매수·매도 의견을 제시하는 것이 아닙니다. 투자에 따른 최종 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.