리사 수 AMD 회장 / 사진=뉴스1

과학기술정보통신부는 7일 오전 포시즌스 호텔 서울에서 류제명 2차관이 AMD 리사 수 회장과 면담하고 국내 AI반도체 생태계 주요 기업 대표자들과 함께 간담회를 개최했다고 밝혔다.

이번 간담회는 지난 7월 과기정통부와 AMD간에 맺은 업무협력(MoU)의 연장선이다. 리사 수 회장의 방한을 계기로 양측 간 협력을 점검하고 국내 기업들과의 새로운 협력 기회를 모색한다는 취지다.

이날 류제명 2차관은 먼저 리사 수 회장과의 면담을 통해 과기정통부와 AMD 간 MoU의 협력 과제 추진 현황을 점검했다.

간담회에는 국산 AI반도체(NPU)를 비롯해 소프트웨어, 메모리·스토리지, 네트워크, 클라우드, AI 모델 등 AI 인프라 기업들이 참석했다.

리벨리온, 퓨리오사AI, 하이퍼엑셀, 딥엑스, 모빌린트, 망고부스트, 파네시아, 디노티시아, 모레, 노타AI, 래블업, 파두, 엘리스그룹, 업스테이지 등이다.

참석 기업들은 AMD의 CPU·GPU와 국산 AI반도체 간 연계, ROCm 등 개방형 소프트웨어 생태계 참여, 국내 AI반도체 기업의 글로벌 시장 진출 등 협력 방안을 놓고 리사 수 회장과 의견을 나눴다.

리사 수 회장은 한국이 AMD의 중요한 협력 파트너임을 강조하며, 한국이 AI 분야의 경쟁력을 높여가는 과정에서 국내 우수 기업들과 AMD가 함께 새로운 협력 기회를 만들어가겠다는 뜻을 밝혔다.

과기정통부는 AMD AI 연구센터(CoE)을 연내 설립하고 AI·인공지능 전환(AX) 분야 대학원 인재 양성 등 양측 간 협력 과제를 예정대로 추진하기로 했다.

이날 만남을 주선한 류제명 2차관은 AI추론 시장 확대에 따라 글로벌 AI 인프라 구축 경쟁의 무게중심이 개별 반도체 제품에서 시스템·플랫폼 단위로 확대되고 있다고 진단했다.

류 2차관은 국내에서 이뤄지고 있는 다양한 실증 사례와 연계해 AMD의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 국산 AI반도체를 결합한 이기종 컴퓨팅 인프라를 구축하고, 이를 양측 협력의 구체적인 성과이자 글로벌 시장에서 활용될 수 있는 레퍼런스 모델로 발전시켜야 한다고 강조했다.

류제명 과기정통부 2차관은 "지난 7월 MoU를 계기로 시작된 AMD와의 협력이 리사 수 회장의 이번 방한을 통해 우리 기업들과의 직접적인 만남으로 한 단계 더 나아갔다"며 "이번 만남에서 AMD와 우리 기업이 각자의 기술과 역량을 공유하고, 새로운 협력 가능성을 함께 모색할 수 있었다"고 말했다.

윤석진 머니투데이방송 MTN 기자