한미반도체 곽동신 회장과 MSVP 6.0 그리핀. /제공=한미반도체

한미반도체가 범용 후공정 장비 'Micro SAW & Vision Placement(MSVP)'를 추가 수주했다. 전공정 미세화가 한계를 보이고 있는 상황에서 반도체 수요가 늘어나면서, 불량품 없이 빠르게 출하하기 위한 후공정 자동화 장비의 중요성이 커지면서다.

1일 업계에 따르면 한미반도체가 지난달 29일 반도체를 대신 조립하고 검사해 주는 전문 회사 OSAT 분야 싱가포르계 'UTAC' 태국법인에 MSVP를 78억 7404만원 규모로 수주하면서, 메모리뿐만 아니라 범용 후공정 장비 수요까지 흡수한다는 분석이 나온다. HBM 중심 장비 사업을 넘어 사업 포트폴리오가 다양화되면서 고객 기반이 넓어진다는 것이다.

MSVP는 여러 개가 연결된 반도체 패키지를 개별 제품으로 분리하고 세척하며, 불량 여부를 검사해 정상 제품만 출하용으로 정리하는 장비다. D램과 낸드플래시뿐만 아니라 시스템반도체 등의 생산 과정에서도 활용할 수 있다. 다만 UTAC가 MSVP를 어떤 반도체 제품에 쓸지는 공개되지 않았다.

UTAC와 같은 OSAT 기업은 시장 전망이 밝다. 시장조사업체 'Polaris Market Research'는 OSAT 시장이 2034년 914억 1000만달러(약 123조7000억원)로 연평균 7.8% 성장할 것으로 예상했다. 반도체가 '칩 하나'에서 '여러 칩을 묶은 제품'으로 나오면서 복잡한 조립 과정과 불량을 조기 선별하고 기능을 확인하는 테스트의 중요성이 커지고 있기 때문이다.

후공정에 대한 중요성은 커지고 있다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장 "전공정 미세화가 한계를 보이면서 후공정에서 '어떻게 연결하고 검사하느냐'가 반도체 성능에 영향을 미친다"며 "AI 데이터센터 시장 확대로 범용 반도체 후공정 중요성이 커지고 글로벌 반도체 기업들의 제조 시설 투자가 늘면서 MSVP 수요가 늘어날 전망"이라고 설명했다.

한미반도체 관계자는 "올해 1월부터 8월까지의 한미반도체 MSVP 누적 매출은 이미 2025년 연간 매출을 넘어섰고 연간 판매량이 200대 이상으로 전년보다 2배 이상 증가했다"고 전했다.

스마트폰 AP 등 시스템반도체 후공정 수요를 흡수할 가능성을 묻는 머니투데이방송 MTN 질의에는 "MSVP가 시스템반도체에서 많이 사용돼 왔던 범용 장비"라며 "AI 반도체 성장으로 MSVP수요가 지속해서 증가할 전망"이라고 답했다.

장현우 머니투데이방송 MTN 기자