젠슨 황 대표가 한국시간으로 지난 17일 GTC 2026에서 삼성전자에 대해 고맙다는 뜻을 전하며 그 의미에 대해 관심이 쏠리고 있습니다.

이번 황 대표의 발언은 엔비디아의 추론 칩 '그록3 LPU' 제조를 삼성 파운드리가 담당하게 됐다는 맥락에서 나왔습니다.

엔비디아는 파운드리 협력사를 기존 TSMC에서 삼성전자까지 확대하며 공급망 차원에서 안정성을 확보할 수 있게 됐습니다.

업계에서는 삼성전자 역시 이번 파운드리 협력을 통해 새로운 고객사를 확보하게 됐다는 점에서 유의미하다는 평가가 나옵니다.

삼성전자는 앞서 파운드리 사업부문에서 대규모 적자를 이어왔는데, 이번 협력을 통해 흑자전환의 고삐를 당길 수 있게 됐습니다.

한편, 삼성전자는 지난해 경쟁사 SK하이닉스에 비해 경쟁력이 부족했던 메모리 부문에서도 경쟁력을 회복한 모습입니다.

지난달 삼성전자는 HBM4를 엔비디아에 최초로 공급하며, 경쟁사 SK하이닉스보다 앞서나가는 모습을 보였습니다.

지난해 HBM3E 시장에서는 SK하이닉스에 비해 뒤처진 모습이었지만, HBM4 시장에서는 분위기 반전을 이뤘습니다.

삼성전자는 GTC에서 차세대 제품인 HBM4E까지 선보이며 기술 경쟁력을 과시하기도 했습니다.

유주엽 머니투데이방송 MTN 기자